廣東金明精機股份有限公司
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金明成都研討會精彩回顧
2015-12-10 10:16
金秋10月，明譽成都!10月29日下午，金明攜手博祿、恒諾于成都共同舉辦了以“高性能薄膜工藝技術為包裝帶來更多創(chuàng)新”為主題的研討會。
素有天府之國的成都，隨著國家政策的傾斜、當地經濟的高速發(fā)展，促進了薄膜行業(yè)領域技術的不斷創(chuàng)新，西南區(qū)域越來越成為客戶的重點開發(fā)區(qū)域。經過不斷地溝通與交流，應廣大客戶的需求，金明聯合國際知名原料商博祿、輔機制造商恒諾一起為成都及周邊客戶就薄膜生產工藝技術整個流程進行了全方位的深入交流。眾多薄膜生產企業(yè)報名參加，技術專家現場解答生產中的各種技術問題。
會議上金明研發(fā)部經理關文強先生就金明新推出的“V系列機型及金明全新增值服務”做了詳細的解說。V系列機型是金明今年通過公司全方位資源整合，設備改造實現模塊化生產的一個重要產品系列，在滿足客戶基本產量及薄膜性能的要求上，進行成本的嚴格控制。主要是針對目前擁有一定發(fā)展?jié)摿?，希望通過轉型升級公司原有老設備及技術，從而在眾多競爭對手中脫穎而出的中小型發(fā)展企業(yè)。而成都及周邊地區(qū)的眾多客戶正是處于該發(fā)展階段，會議上客戶紛紛表示了希望對金明該系列產品進行進一步了解的愿望，我們也希望在未來能和上下游友商通過舉辦各種形式的合作對該區(qū)域客戶進行深入的接觸和提供更好的服務!
同時“金明全新增值服務”所提供的部件配套服務也引起了現場很多客戶的熱烈反饋，會后，現場許多客戶都和金明研發(fā)部經理關工進行深入的交流。