包裝行業(yè)正在發(fā)生變化:二氧化碳排放量增加、法規(guī)更加嚴(yán)格以及消費者期望值提高,這些都需要創(chuàng)新的解決方案。生物基材料和低溫粘合劑正在為可持續(xù)包裝設(shè)定新的標(biāo)準(zhǔn)。漢高粘合劑技術(shù)首次將這兩種技術(shù)結(jié)合在一起:Technomelt Supra 079 Eco Cool熱熔膠是一種生物基產(chǎn)品,將49%的直接生物基原料與30%經(jīng)ISSC認(rèn)證的質(zhì)量平衡材料結(jié)合在一起。它可以在低至40℃的應(yīng)用溫度下粘合折疊紙盒、托盤和環(huán)繞式包裝。憑借新型Technomelt Supra 079 Eco Cool熱熔膠,漢高結(jié)合了其久經(jīng)考驗的Technomelt Supra Eco和Supra Cool系列的優(yōu)勢。Supra Cool系列為制造商提供了一系列熱熔膠,由于應(yīng)用溫度降低,可降低能耗。Supra Eco系列使用生物基材料,實現(xiàn)更可持續(xù)的包裝設(shè)計。通過在最新開發(fā)中結(jié)合這兩種技術(shù),公司可以在價值鏈的兩個環(huán)節(jié)(原料和加工)優(yōu)化包裝的可持續(xù)性。
漢高生物基熱熔膠有助于降低包裝能耗
時間:2024-09-29
來源:
互聯(lián)網(wǎng)
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