AI賦能軟包裝封口檢測技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級(jí)路徑探索 ——基于紅外熱成像與多模態(tài)AI算法的融合應(yīng)用
作者: 施俊益 楊進(jìn) 余德章 丁光超 常永
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《包裝前沿》2025年第三期
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